半導體化學機械研磨製程參數與研磨頭所產生之機械扭力影響研究 = Chemical Mechanical Polishing parameter of Semiconductor Process relation with Mechanical Torque Influence Analysis / 林志忠

• 作者： 林志忠
• 其他題名：
  • Chemical Mechanical Polishing parameter of Semiconductor Process relation with Mechanical Torque Influence Analysis
• 出版： 新北市 : 明志科技大學
• 主題： 研磨墊 研磨平台 研磨頭 平坦化 化學機械研磨 機械扭力 , polish platen polish head torque Chemical Mechanical Polishing polish pad planarization
• URL： 電子資源
  
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• 一般註：指導教授: 鍾永強
• 書目註：參考書目: 葉
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