功率半導體元件與封裝解析 : 從傳統TO封裝到異質多晶片模組, 解析驅動、保護、散熱等全方位功率封裝設計核心 = Power semiconductor / 朱正宇等編著.

• 作者： 朱正宇
• 其他題名：
  • 從傳統TO封裝到異質多晶片模組解析驅動保護散熱等全方位功率封裝設計核心
  • 從傳統TO封裝到異質多晶片模組, 解析驅動、保護、散熱等全方位功率封裝設計核心
  • Power semiconductor
• 出版： 臺北市 : 機曜文化 2025[民114].
• 主題： 半導體
• 版本：第一版
• ISBN： 9786269990962 (平裝) :: NT$750
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• 一般註：附錄: 半導體術語中英文對照表
• 書目註：含參考書目
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• 系統號： 005186754 | 機讀編目格式